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金剛石前沿應用來(lái)了：半導體散熱新技術(shù)發(fā)布

1月23日消息，鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業(yè)Element Six于1月22日宣布推出了一種應用于半導體器件散熱的銅-金剛石復合材料，為半導體器件的散熱問(wèn)題提供了全新的解決方案。

華為在金剛石半導體散熱領(lǐng)域再次取得重要突破

隨著(zhù)半導體芯片的系統集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發(fā)展，芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發(fā)熱量也不斷增加。通常，將芯片內的高性能高功率處理區域稱(chēng)為熱點(diǎn)區域。熱點(diǎn)區域作為芯片內的主要熱源，若熱點(diǎn)區域的溫度較高，會(huì )導致芯片總體性能較差。金剛石以其低介電常數、高導熱率以及良好的機械性能等優(yōu)勢，被廣泛用于散熱材料。

金剛石線(xiàn)鋸的生產(chǎn)以及切割對象

金剛石線(xiàn)鋸常用于切割多種材料，以下為常見(jiàn)的切割對象：

重達2492克拉！世界第二大鉆石

財聯(lián)社消息，當地時(shí)間周三（8月21日），加拿大盧卡拉鉆石公司（Lucara Diamond）宣布，其在博茨瓦納的一個(gè)礦場(chǎng)發(fā)現一顆重達2492克拉（約498.4克）的鉆石。這是迄今為止出土的第二大天然鉆石。英為財情行情數據顯示，盧卡拉公司在瑞典斯德哥爾摩交易所交易的股票今日一度漲超80%，截至發(fā)稿，漲超45%。

金剛石的散熱特性及其應用

在微電子器件中，單晶金剛石的導熱性能非常突出，可以大大提高微電子器件的工作性能和穩定性。散熱的基本原理是將芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱器傳導到周?chē)h(huán)境中，以保證芯片正常工作。金剛石散熱器的導熱性能超過(guò)了傳統散熱材料，可以大大提高散熱器的傳熱效率，讓熱量迅速從芯片中傳遞出去，從而保障芯片的正常工作。

談磨論道｜金屬與陶瓷在磨具中的復合

簡(jiǎn)單說(shuō)明了陶瓷和金屬復合結合劑的優(yōu)點(diǎn)以及未來(lái)復合結合劑發(fā)展的重點(diǎn)方向。

新技術(shù)突破：厘米級導電高韌金剛石復合材料問(wèn)世

近日，鄭州大學(xué)楊西貴教授的研究團隊取得了一項重要突破，成功開(kāi)發(fā)出厘米級尺寸的導電高韌金剛石復合材料（Diaphene）。這一創(chuàng )新成果以“Centimeter-sized diamond composites with high electrical conductivity and hardness”為題，于2月20日在《PNAS》雜志上發(fā)表。

華為在芯片—金剛石散熱領(lǐng)域取得重大突破

近年來(lái) IT 技術(shù)飛速發(fā)展，越來(lái)越多的器件被要求封裝在更小的空間內，并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求，使得電子器件在工作時(shí)的熱流密度迅速升高，從而溫度也會(huì )不斷升高。這需要采取有效的散熱措施。

各類(lèi)研磨工具詳細介紹

在研磨和拋光中，磨粒在工件和研磨體之間滾動(dòng)，通常在研磨液中進(jìn)行。在能量約束磨料加工中，磨粒被加速沖向工件材料，并將顆粒沖出表面。第四種主動(dòng)機制是用較大的力但持續的壓力將工具壓到工件上。振動(dòng)磨削和珩磨被認為主要是力約束過(guò)程

粒度檢測